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コード:4942322031750
ブランド:オウルテック
規格:OWL-SC200V2
商品カラー: シルバー
商品サイズ: 高さ15.9、幅7.5、奥行き13
商品重量:700
この商品について
可動式バックプレートでLGA1700/LGA1200 (LGA115x系含む)に対応:OWL-SC200のバックプレートをさらに改良。ネジ受けをスライド調整させることで複数のCPUソケットに対応できる可動式バックプレートにし、1枚のバックプレートでLGA1700/LGA1200(LGA15xx系含む)に全て対応可能になりました。
初心者でも安心の取り付けやすさ:OWL-SC200で好評だった新型アタッチメントを引き続き採用しています。また、パッケージや取扱説明書も日本語対応しており、ベテランユーザーの方にはもちろん、初めてCPUクーラーを載せ替える入門用としても扱いやすい製品となっています。
冷却性能への強いこだわり:6mm 4本のニッケルメッキを施した銅製ヒートパイプをフィン部分に最適な形で分散配置。これにより今までにない最高の冷却効果が実現しました。また56枚のフィンを搭載しており、TDP200WまでのCPUに対応します。更に大型の130mmファンを搭載し、ヒートシンク幅もファンサイズに合わせて130mmとなっており、効率的に冷却することができます。 TDPとは、Thermal Design Powerの略で、CPUの発熱量と消費電力の目安になります。
メモリとの干渉を抑えたスリムデザイン:ヒートシンクの厚みを薄型設計にしたことで、メモリとの干渉を気にするなく設置することができます。また高さも159mmに抑えることで、より多くのPCケースにて使用可能となり冷却性能を犠牲にせず他パーツとの高い互換性を実現しています。
新しいDTH(ダイレクトタッチヒートパイプ)方式:アルミベースと4本の銅製ヒートパイプはCPUに直接接触する新たなDTH ダイレクトタッチヒートパイプ 方式を採用しており、表面構造をさらになめらかにしています。CPUとの接触面の凹凸を極限までなくして、優れた熱伝導率を実現しました。
? もっと見る商品の寸法13長さ x 7.5幅 x 15.9高さ cm
ブランドオウルテック
電源コネクタタイプ4ピン
電圧12 ボルト
ワット数200 W
冷却方法ファン
対応デバイスデスクトップ
騒音レベル28.6 dB
材質アルミニウム, 銅
最大回転速度1600 毎分回転数
この商品について
可動式バックプレートでLGA1700/LGA1200 (LGA115x系含む)に対応:OWL-SC200のバックプレートをさらに改良。ネジ受けをスライド調整させることで複数のCPUソケットに対応できる可動式バックプレートにし、1枚のバックプレートでLGA1700/LGA1200(LGA15xx系含む)に全て対応可能になりました。
初心者でも安心の取り付けやすさ:OWL-SC200で好評だった新型アタッチメントを引き続き採用しています。また、パッケージや取扱説明書も日本語対応しており、ベテランユーザーの方にはもちろん、初めてCPUクーラーを載せ替える入門用としても扱いやすい製品となっています。
冷却性能への強いこだわり:6mm 4本のニッケルメッキを施した銅製ヒートパイプをフィン部分に最適な形で分散配置。これにより今までにない最高の冷却効果が実現しました。また56枚のフィンを搭載しており、TDP200WまでのCPUに対応します。更に大型の130mmファンを搭載し、ヒートシンク幅もファンサイズに合わせて130mmとなっており、効率的に冷却することができます。 TDPとは、Thermal Design Powerの略で、CPUの発熱量と消費電力の目安になります。
メモリとの干渉を抑えたスリムデザイン:ヒートシンクの厚みを薄型設計にしたことで、メモリとの干渉を気にするなく設置することができます。また高さも159mmに抑えることで、より多くのPCケースにて使用可能となり冷却性能を犠牲にせず他パーツとの高い互換性を実現しています。
新しいDTH(ダイレクトタッチヒートパイプ)方式:アルミベースと4本の銅製ヒートパイプはCPUに直接接触する新たなDTH ダイレクトタッチヒートパイプ 方式を採用しており、表面構造をさらになめらかにしています。CPUとの接触面の凹凸を極限までなくして、優れた熱伝導率を実現しました。
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発送サイズ: 高さ20.8、幅16.3、奥行き12.4
発送重量:950
初心者でも簡単に取り付け可能 LGA1700対応 スリム 高性能CPUクーラーブランド紹介
オウルテック 公式直販ストア
「毎日使うガジェットを、より快適に」
人 の本音に寄り添うデジタルアクセサリーメーカー
日本語でのサポート対応
「巻取りケーブル」シリーズを見る
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ストアにアクセスメーカーによる説明
CPUソケットに合わせて調整できるバックプレート付き TDP200W対応 新DTH採用 CPUクーラー Silent Cooler V2 OWL-SC200V2
可動式バックプレートでLGA1700/LGA1200 (LGA115x系含む)に対応
初心者でも簡単な取り付けやすさ
冷却性能への強いこだわり
メモリとの干渉を抑えたスリムデザイン
新しいDTH(ダイレクトタッチヒートパイプ)方式
商品仕様
対応ソケット:Intel:LGA1156、LGA1155、LGA1150、LGA1151、LGA1200、LGA1700
AMD:AM4、AM5
ヒートパイプ:Φ6mm 4本
ヒートシンク材質:フィン:アルミ、パイプ:銅 (ニッケルメッキ)
ファンサイズ:130(W) 130(D) 25(H) mm
TDP(熱設計電力):200W
入力電圧/電流:DC12V/0.22A(定格)
回転数:800 1600 10% RPM
ベアリング:流体軸受け
コネクター:4ピン(PWM制御)
騒音値:18 28.6 dBA
風量:38.4 81CFM
サイズ (本体):約 130(W) 75(D) 159(H) mm
重量 (本体):約 700g
付属品:取付ブラケット 1、ファン固定用金具 2、サーマルグリス 1、Intel用バックプレート 1、Intel用ブラケット支持用スペーサー 4、Intel
ブラケット取付用ネジ 4、AMD用ブラケット支持用スペーサー 4、AMD用ブラケット取付用ネジ 4
可動式バックプレートでLGA1700/LGA1200 (LGA115x系含む)に対応
OWL-SC200のバックプレートをさらに改良。ネジ受けをスライド調整させることで複数のCPUソケットに対応できる可動式バックプレートにし、1枚のバックプレートでLGA1700/LGA1200(LGA15xx系含む)に全て対応可能になりました。
OWL-SC200で使用のアタッチメント採用
OWL-SC200で好評だったアタッチメントを引き続き採用しており、初めてCPUクーラーを載せ替える方でも扱いやすい製品となっています。またパッケージや取扱説明書も日本語対応しております
冷却性能への強いこだわり
6mm 4本のニッケルメッキを施した銅製ヒートパイプをフィン部分に最適な形で分散配置。これにより今までにない最高の冷却効果が実現しました。また56枚のフィンを搭載しており、TDP200WまでのCPUに対応します。更に大型の130mmファンを搭載し、ヒートシンク幅もファンサイズに合わせて130mmとなっており、効率的に冷却することができます。 TDPとは、Thermal Design Powerの略で、CPUの発熱量と消費電力の目安になります。
メモリとの干渉を抑えたスリムデザイン
ヒートシンクの厚みを薄型設計にしたことで、メモリとの干渉を気にするなく設置することができます。また高さも159mmに抑えることで、より多くのPCケースにて使用可能となり冷却性能を犠牲にせず他パーツとの高い互換性を実現しています。