オウルテック Silent Cooler CPUクーラー LGA1700 / LGA1200 (LGA115x 系含む)に対応 CPUソケットに合わせて調整できるバックプレート付き TDP200W対応 初心者にも安心 13cmPWMファン採用 サイドフ

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商品情報



コード:4942322031750

ブランド:オウルテック

規格:OWL-SC200V2

商品カラー: シルバー

商品サイズ: 高さ15.9、幅7.5、奥行き13

商品重量:700

この商品について
可動式バックプレートでLGA1700/LGA1200 (LGA115x系含む)に対応:OWL-SC200のバックプレートをさらに改良。ネジ受けをスライド調整させることで複数のCPUソケットに対応できる可動式バックプレートにし、1枚のバックプレートでLGA1700/LGA1200(LGA15xx系含む)に全て対応可能になりました。
初心者でも安心の取り付けやすさ:OWL-SC200で好評だった新型アタッチメントを引き続き採用しています。また、パッケージや取扱説明書も日本語対応しており、ベテランユーザーの方にはもちろん、初めてCPUクーラーを載せ替える入門用としても扱いやすい製品となっています。
冷却性能への強いこだわり:6mm 4本のニッケルメッキを施した銅製ヒートパイプをフィン部分に最適な形で分散配置。これにより今までにない最高の冷却効果が実現しました。また56枚のフィンを搭載しており、TDP200WまでのCPUに対応します。更に大型の130mmファンを搭載し、ヒートシンク幅もファンサイズに合わせて130mmとなっており、効率的に冷却することができます。 TDPとは、Thermal Design Powerの略で、CPUの発熱量と消費電力の目安になります。
メモリとの干渉を抑えたスリムデザイン:ヒートシンクの厚みを薄型設計にしたことで、メモリとの干渉を気にするなく設置することができます。また高さも159mmに抑えることで、より多くのPCケースにて使用可能となり冷却性能を犠牲にせず他パーツとの高い互換性を実現しています。
新しいDTH(ダイレクトタッチヒートパイプ)方式:アルミベースと4本の銅製ヒートパイプはCPUに直接接触する新たなDTH ダイレクトタッチヒートパイプ 方式を採用しており、表面構造をさらになめらかにしています。CPUとの接触面の凹凸を極限までなくして、優れた熱伝導率を実現しました。
? もっと見る商品の寸法13長さ x 7.5幅 x 15.9高さ cm
ブランドオウルテック
電源コネクタタイプ4ピン
電圧12 ボルト
ワット数200 W
冷却方法ファン
対応デバイスデスクトップ
騒音レベル28.6 dB
材質アルミニウム, 銅
最大回転速度1600 毎分回転数
この商品について
可動式バックプレートでLGA1700/LGA1200 (LGA115x系含む)に対応:OWL-SC200のバックプレートをさらに改良。ネジ受けをスライド調整させることで複数のCPUソケットに対応できる可動式バックプレートにし、1枚のバックプレートでLGA1700/LGA1200(LGA15xx系含む)に全て対応可能になりました。
初心者でも安心の取り付けやすさ:OWL-SC200で好評だった新型アタッチメントを引き続き採用しています。また、パッケージや取扱説明書も日本語対応しており、ベテランユーザーの方にはもちろん、初めてCPUクーラーを載せ替える入門用としても扱いやすい製品となっています。
冷却性能への強いこだわり:6mm 4本のニッケルメッキを施した銅製ヒートパイプをフィン部分に最適な形で分散配置。これにより今までにない最高の冷却効果が実現しました。また56枚のフィンを搭載しており、TDP200WまでのCPUに対応します。更に大型の130mmファンを搭載し、ヒートシンク幅もファンサイズに合わせて130mmとなっており、効率的に冷却することができます。 TDPとは、Thermal Design Powerの略で、CPUの発熱量と消費電力の目安になります。
メモリとの干渉を抑えたスリムデザイン:ヒートシンクの厚みを薄型設計にしたことで、メモリとの干渉を気にするなく設置することができます。また高さも159mmに抑えることで、より多くのPCケースにて使用可能となり冷却性能を犠牲にせず他パーツとの高い互換性を実現しています。
新しいDTH(ダイレクトタッチヒートパイプ)方式:アルミベースと4本の銅製ヒートパイプはCPUに直接接触する新たなDTH ダイレクトタッチヒートパイプ 方式を採用しており、表面構造をさらになめらかにしています。CPUとの接触面の凹凸を極限までなくして、優れた熱伝導率を実現しました。
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発送サイズ: 高さ20.8、幅16.3、奥行き12.4

発送重量:950

初心者でも簡単に取り付け可能 LGA1700対応 スリム 高性能CPUクーラーブランド紹介
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CPUソケットに合わせて調整できるバックプレート付き TDP200W対応 新DTH採用 CPUクーラー Silent Cooler V2 OWL-SC200V2

可動式バックプレートでLGA1700/LGA1200 (LGA115x系含む)に対応

初心者でも簡単な取り付けやすさ

冷却性能への強いこだわり

メモリとの干渉を抑えたスリムデザイン

新しいDTH(ダイレクトタッチヒートパイプ)方式

商品仕様

対応ソケット:Intel:LGA1156、LGA1155、LGA1150、LGA1151、LGA1200、LGA1700

AMD:AM4、AM5

ヒートパイプ:Φ6mm 4本

ヒートシンク材質:フィン:アルミ、パイプ:銅 (ニッケルメッキ)

ファンサイズ:130(W) 130(D) 25(H) mm

TDP(熱設計電力):200W

入力電圧/電流:DC12V/0.22A(定格)

回転数:800 1600 10% RPM

ベアリング:流体軸受け

コネクター:4ピン(PWM制御)

騒音値:18 28.6 dBA

風量:38.4 81CFM

サイズ (本体):約 130(W) 75(D) 159(H) mm

重量 (本体):約 700g

付属品:取付ブラケット 1、ファン固定用金具 2、サーマルグリス 1、Intel用バックプレート 1、Intel用ブラケット支持用スペーサー 4、Intel

ブラケット取付用ネジ 4、AMD用ブラケット支持用スペーサー 4、AMD用ブラケット取付用ネジ 4

可動式バックプレートでLGA1700/LGA1200 (LGA115x系含む)に対応

OWL-SC200のバックプレートをさらに改良。ネジ受けをスライド調整させることで複数のCPUソケットに対応できる可動式バックプレートにし、1枚のバックプレートでLGA1700/LGA1200(LGA15xx系含む)に全て対応可能になりました。

OWL-SC200で使用のアタッチメント採用

OWL-SC200で好評だったアタッチメントを引き続き採用しており、初めてCPUクーラーを載せ替える方でも扱いやすい製品となっています。またパッケージや取扱説明書も日本語対応しております

冷却性能への強いこだわり

6mm 4本のニッケルメッキを施した銅製ヒートパイプをフィン部分に最適な形で分散配置。これにより今までにない最高の冷却効果が実現しました。また56枚のフィンを搭載しており、TDP200WまでのCPUに対応します。更に大型の130mmファンを搭載し、ヒートシンク幅もファンサイズに合わせて130mmとなっており、効率的に冷却することができます。 TDPとは、Thermal Design Powerの略で、CPUの発熱量と消費電力の目安になります。

メモリとの干渉を抑えたスリムデザイン

ヒートシンクの厚みを薄型設計にしたことで、メモリとの干渉を気にするなく設置することができます。また高さも159mmに抑えることで、より多くのPCケースにて使用可能となり冷却性能を犠牲にせず他パーツとの高い互換性を実現しています。

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